定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來(lái)闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。

一，什么是陶瓷基板

陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。

陶瓷基板的分類(lèi)：

二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料

三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁

四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類(lèi)

      LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板;

      DBC直接敷銅陶瓷基板；

      DPC直接開(kāi)鍍銅陶瓷基板

1，陶瓷基板種類(lèi)-HTCC

HTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過(guò)程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異

點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此HTCC必須在高溫1300°~1600°高溫的環(huán)境下干燥硬化形成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔和制作線(xiàn)路，因其共燒溫度高，使得金屬導(dǎo)體材料選擇受限，其主要的導(dǎo)體材料熔點(diǎn)較高，但導(dǎo)電性性比較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后在疊層燒結(jié)成型。

2，陶瓷基板種類(lèi)-LTCC

LTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)需將無(wú)機(jī)的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃

材料，加上有機(jī)粘接劑，使其混合均勻形成泥狀的漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過(guò)程將片狀漿料形成一個(gè)一個(gè)薄薄的生胚，然后依照各層設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線(xiàn)路則利用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分類(lèi)在生胚上做填孔和印制線(xiàn)路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動(dòng)作，放置在850°~900°燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

3，陶瓷基板種類(lèi)-DBC

直接覆銅板技術(shù)DBC是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或者過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃的范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成CuAIO2或者CuAI2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。

4， 陶瓷基板種類(lèi)-直接覆銅DBC技術(shù)的特點(diǎn)

5，陶瓷基板種類(lèi)-DPC

DPC也成為直接鍍銅基板，DPC基板工藝為例，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用

薄膜專(zhuān)業(yè)技術(shù)-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線(xiàn)路制作，最后再以電鍍、化學(xué)鍍沉積方式增加線(xiàn)路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線(xiàn)路制作。

五，陶瓷基板的特性

陶瓷散熱基板特性比較中，主要選取散熱基板的熱導(dǎo)熱率、工藝溫度、線(xiàn)路制作方法、線(xiàn)寬徑度深入分析：

1，陶瓷基板特性-熱傳導(dǎo)率

2，陶瓷基板特性-操作環(huán)境溫度

3，陶瓷基板特性-工藝能力

4，陶瓷基板特性-薄膜和厚膜工藝差異

5，陶瓷基板特性-顯影蝕刻、鐳雕

六，陶瓷基板的應(yīng)用

         以上是關(guān)于陶瓷基板特性以及陶瓷電路板制作工藝匯總分析，更多陶瓷電路板制作相關(guān)問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路工藝成熟，品質(zhì)可靠，和很多高校和研發(fā)機(jī)構(gòu)以及上市企業(yè)有長(zhǎng)期合作關(guān)系，歡迎咨詢(xún)！