三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。

一，不同板材制作工藝不同

      比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板可以采用DPC、DBC工藝，氮化鋁陶瓷基板采用DPC、DBC、AMB工藝，包括HTCC工藝和LTCC工藝。但是氧化鋁陶瓷基板，就做不了AMB工藝，和HTCC和LTCC多層制作工藝；碳化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板一樣可以采用DPC、DBC工藝，但是氮化硅陶瓷基板多采用AMB制作工藝。

二，性能要求、精密度要求不同，制作工藝不同

如果是陶瓷覆銅電路板，對銅層結合力要求不是很高，采用DPC、DBC工藝就可以了，結合力能基板達到要求，但是如果有更高的結合力要求和熱循環(huán)次數(shù)要求的話，建議采用AMB工藝，選擇氮化鋁陶瓷基板來做。精密多高的陶瓷電路板多采用DPC工藝，DBC或者AMB工藝，因為銅層如比較厚的話，不太適合做精密線路和孔多的陶瓷電路板。多層特別是高層陶瓷電路板多采用HTCC工藝和LTCC工藝。

三，成本不同選擇的工藝也是不同的

HTCC工藝、LTCC工藝制作成本是比較高的，周期也比較長；DPC和DBC工藝是目前做的比較多的陶瓷電路板，工藝成本相對比較便宜，各項性能也都好。AMB工藝成本要比HTCC和LTCC工藝成本低，但是比DPC、DBC工藝成本高。

以上是小編闡述的關于”陶瓷電路板選擇什么工藝比較好”的問題，至于要選擇什么樣的工藝比較好，首先要考慮的是應用產品的性能要求選擇合適的板材，其次是工藝難度，精密度以確定合適的工藝，最后考慮是成本和交期。更多陶瓷電路板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路。