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LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

LED陶瓷基板

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中,提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前,LED陶瓷基板主要分為三種類型:低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。接下來,金瑞欣小編帶大家深入探討這三種基板的特點及其在LED產(chǎn)品中的應(yīng)用。

DPC雙層陶瓷基板

低溫共燒多層陶瓷

低溫共燒多層陶瓷技術(shù)是一種先進的制造工藝,以陶瓷作為基板材料,通過網(wǎng)印方式將線路印刷在基板上,再將多層陶瓷基板整合在一起,最后經(jīng)過低溫?zé)Y(jié)而成。這種技術(shù)在國內(nèi)已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用,主要制造商包括璟德電子、鋐鑫等公司。

然而,低溫共燒多層陶瓷基板也存在一些局限性。其金屬線路層同樣是通過網(wǎng)印制程制成,容易因張網(wǎng)問題導(dǎo)致對位誤差。此外,多層陶瓷疊壓燒結(jié)后,收縮比例的控制也是一個重要的考量因素。因此,當(dāng)這種基板應(yīng)用于對線路對位精度要求極高的共晶或覆晶LED產(chǎn)品時,其挑戰(zhàn)性會顯著增加。

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板的生產(chǎn)工藝相對成熟,主要采用網(wǎng)印技術(shù)。通過刮刀將材料印制在基板上,再經(jīng)過干燥、燒結(jié)和雷射等步驟完成。在國內(nèi),禾伸堂、九豪等公司是厚膜陶瓷基板的主要制造商。

盡管厚膜陶瓷基板在成本控制和工藝穩(wěn)定性方面具有一定優(yōu)勢,但其缺點也較為明顯。由于網(wǎng)印方式容易受到網(wǎng)版張網(wǎng)問題的影響,導(dǎo)致線路粗糙、對位不精準(zhǔn)。隨著LED產(chǎn)品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向發(fā)展,厚膜陶瓷基板的精確度已經(jīng)難以滿足未來高功率LED產(chǎn)品以及共晶或覆晶制程生產(chǎn)的LED產(chǎn)品的需求。

薄膜陶瓷基板

為了解決厚膜制程中張網(wǎng)問題以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題,薄膜陶瓷基板應(yīng)運而生。薄膜陶瓷基板采用先進的濺鍍、電/電化學(xué)沉積以及黃光微影制程制作而成,具備以下顯著特點:

低溫制程:制程溫度低于300℃,有效避免了高溫可能導(dǎo)致的材料破壞或尺寸變異問題。

高精度線路:利用黃光微影制程,能夠?qū)崿F(xiàn)更加精確的線路設(shè)計。

高可靠性:金屬線路不易脫落,確保了產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性。

薄膜陶瓷基板因其優(yōu)異的性能,特別適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED產(chǎn)品,以及對對位精度要求極高的共晶/覆晶封裝制程。在國內(nèi),璦司柏電子和同欣電等公司已經(jīng)具備了專業(yè)的薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力,并在市場上占據(jù)了一定的份額。

未來發(fā)展趨勢

隨著LED產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,高功率、高亮度、小尺寸的LED產(chǎn)品已成為市場的主要發(fā)展方向。散熱問題一直是制約LED產(chǎn)品性能提升的關(guān)鍵因素之一。因此,提供高散熱性、精密尺寸的散熱基板,對于滿足市場需求至關(guān)重要。

目前,氮化鋁陶瓷基板、LED厚膜氧化鋁陶瓷板和COB陶瓷電路板等產(chǎn)品因其出色的散熱性能和可靠性,受到了市場的廣泛歡迎。未來,隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的進一步增長,薄膜陶瓷基板有望憑借其高精度、低溫制程和高可靠性等優(yōu)勢,成為LED散熱基板領(lǐng)域的主流選擇。

總之,散熱基板的熱阻是影響LED發(fā)光效率的關(guān)鍵因素。不同的陶瓷散熱基板類型各有其獨特的優(yōu)勢和局限性,適用于不同的應(yīng)用場景。隨著LED產(chǎn)品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向發(fā)展,薄膜陶瓷基板憑借其卓越的性能,將成為未來LED散熱基板領(lǐng)域的佼佼者。

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司是主要經(jīng)營:氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷電路板、陶瓷pcb、陶瓷線路板、陶瓷覆銅基板、陶瓷基板pcb、DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板,是國內(nèi)深圳陶瓷電路板廠家。

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