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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計(jì)的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導(dǎo)致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導(dǎo)致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://www.ymmxhf.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://www.ymmxhf.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢(shì)分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對(duì)陶瓷基板金屬化，使得更加適應(yīng)單子封裝的需要。金屬在高溫下對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結(jié)合力，良好的結(jié)合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實(shí)施金屬化并改善二者之間的結(jié)合力是陶瓷金屬化的工藝重點(diǎn)。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點(diǎn)。

2021-12-24 http://www.ymmxhf.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見問題]化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學(xué)鍍銅對(duì)厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進(jìn)行致密化處理,采用SEM、XRD、導(dǎo)電性測(cè)試和結(jié)合力測(cè)試研究了化學(xué)鍍銅對(duì)敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學(xué)鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結(jié)合得更加緊密,敷接強(qiáng)度增加了143.6 N/cm2。同時(shí),基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導(dǎo)電性能增強(qiáng)。隨著半導(dǎo)體照明(LED)的廣泛應(yīng)用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.ymmxhf.cn/Article/huaxuedutongduihoumo.html

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