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陶瓷電路板
層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔、陶瓷基
金瑞欣陶瓷電路板打樣，百道制程、“劍”出鋒芒
Jin ruxin circuit board, 100 - way process, "jian" out of the e
| 01.優(yōu)越的電氣性能和物力性能使陶瓷基板倍受青睞 ● 導(dǎo)熱系數(shù)20-200W/m.k（是鋁基銅基板的20-200倍），介質(zhì)耐壓17000V/mm（是其他電路板的17倍）； ● 導(dǎo)體線路結(jié)合力≧20N/C㎡（是其他線路板的20倍），陶瓷板表面粗糙度0.2-0.7um； ● 抗壓強(qiáng)度≧450MPa（比任何一種材質(zhì)的PCB都要高），而且在各種惡劣的環(huán)境中（高溫、高濕、高壓、高腐蝕）亦有著良好的電氣性能
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02.優(yōu)質(zhì)選材確保陶瓷電路板各項(xiàng)性能持久實(shí)現(xiàn) ● 全部選用德國(guó)進(jìn)口陶瓷及華清陶瓷基片:96氧化鋁陶瓷片、氮化鋁陶瓷片、微晶玻璃等； ● 所有陶瓷片進(jìn)倉(cāng)都必須要經(jīng)過(guò)相關(guān)粗糙度、翹曲度等機(jī)械性能和物理性能的檢驗(yàn)。 |
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| 03.精密加工工藝：高質(zhì)量、高技術(shù)、高難度 ● 可加工3mil/3mil的精密電路，0.01-0.5mm的導(dǎo)體厚度，微孔填孔，無(wú)機(jī)圍壩工藝，3D線路等； ● 加工厚度：0.25、0.38、0.5、0.635、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0mm等； ● 多樣化的表面處理：鍍金工藝1-30u”、鎳鈀金工藝1-5u”、鍍銀工藝（3-30um）、鍍鎳工藝（3-10um）、沉錫工藝（1-3um）等 |
04.成熟完備的質(zhì)量控制體系 ● 所有產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中必須接受各項(xiàng)儀器的功能檢驗(yàn)，出貨之前使用100倍顯微鏡進(jìn)行全檢驗(yàn)； ● 獲得TS16949及ISO9001等國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，并嚴(yán)格按照質(zhì)量體系的要求進(jìn)行各項(xiàng)品質(zhì)活動(dòng)
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應(yīng)用領(lǐng)域：通信天線、汽車(chē)電源控制模塊、交流變換器、變光系統(tǒng)、點(diǎn)火器、DC-AC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)調(diào)機(jī)器、固體繼電器、整流電橋、大功率LED等
金瑞欣—— 10年堅(jiān)持，一直為電子行業(yè)打造高品質(zhì)的電路板
口碑源于成功的客戶(hù)見(jiàn)證
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司
深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國(guó)內(nèi)一家專(zhuān)注陶瓷電路板中小批量及樣板的研發(fā)生產(chǎn)廠家。金瑞欣擁有十年pcb行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，三年多陶瓷電路板制作經(jīng)驗(yàn)。為企業(yè)提供高精密單、雙面陶瓷電路板，多層陶瓷電路板定制生產(chǎn)，主營(yíng)氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基板pcb加工生產(chǎn)，是專(zhuān)門(mén)為國(guó)內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)的深圳電路板廠家。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、智能裝備、交通軌道、無(wú)人機(jī)、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美等國(guó)家。
公司陶瓷電路板月產(chǎn)能100000張，制造經(jīng)驗(yàn)豐富。精通DPC、AMB、DBC、LTCC、HTCC制作工藝；擁有先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，以快速的交期和穩(wěn)定的品質(zhì)滿(mǎn)足客戶(hù)的研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)需要，品質(zhì)優(yōu)先，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。陶瓷板交期打樣7~10天，批量10~15天，具體要看圖紙、加工要求以及難度，快速為您定制交期，我們以“品質(zhì)零缺陷”為宗旨，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。多年來(lái)我們與客戶(hù)保持著良好的合作關(guān)系，合作終端客戶(hù)超過(guò)3000家企業(yè)包括高校研發(fā)機(jī)構(gòu)。比如景旺、?？诒ā⑻斓貍I(yè)，浙江大華、大疆無(wú)人機(jī)、烽火通訊等，中電電力，清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院、邁瑞醫(yī)療、比亞迪等。
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