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層數(shù)：2層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.638+/-0.1mm 所用板材：96%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：180W 外層銅厚：75um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.638+/-0.1mm 所用板材：99%氮化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：170W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，陶瓷圍壩工藝
層數(shù)：1層 板厚：0.5+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 外層銅厚：35um 絕緣層導熱系數(shù)：25W
層數(shù)：2層 板厚：0.5+/-0.05mm 所用板材：99%氮化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：180W 外層銅厚：正面200um ；反面300um 金 厚：>=3u" 工藝特點：AMB工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.635+/-0.05mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：300um 金 厚：>=3' 工藝特點：dbc工藝
層數(shù)：2層 板厚：0.38+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金 絕緣層導熱系數(shù)：30W 外層銅厚：35um 金 厚：>=3u" 工藝特點：通孔，dpc工藝
層數(shù)：1層 板厚：1.0+/-0.1mm 所用板材：96%氧化鋁 表面處理：銀漿料 導體層厚度：30um 絕緣層導熱系數(shù)：25W 工藝特點：陶瓷基
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
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