[常見問題]陶瓷基板厚膜金屬化過程和作用

陶瓷基板經(jīng)過金屬化后會(huì)具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)、微筆直寫技術(shù)和噴墨打印技術(shù)等微流動(dòng)直寫技術(shù)在基板上直接沉積導(dǎo)電漿料，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成導(dǎo)電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導(dǎo)電漿料一般由尺寸微米甚至納米級(jí)的金屬粉末和少量玻璃粘結(jié)劑再加上有機(jī)溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結(jié)劑與基板相結(jié)合，使導(dǎo)電相粘附在基板表面，燒結(jié)形成導(dǎo)電線路。二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)有以及陶瓷厚膜電路基板的作用 陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點(diǎn)厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用最為廣泛，該技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單，但缺點(diǎn)也很明顯：受限于導(dǎo)電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備

2021-06-03 http://www.ymmxhf.cn/Article/taocijibanhoumojinsh.html