覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用

覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實現(xiàn)更好的電器性能和導熱性能，在很多的領域也被當作絕緣導熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用。

一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢

1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度

   無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚的金屬銅，還是要根據(jù)產品的需求和成本出發(fā)來決定氮化鋁陶瓷板覆銅厚度以及覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度的。

2，陶瓷覆銅基板的氣密性

      陶瓷覆銅基板經過金屬化銅厚，可以實現(xiàn)更好的導電、導熱性能，因為陶瓷的絕緣性很好，銅的導電能力又很突出，氣密性也好。有專業(yè)的質譜檢漏儀進行檢查就可以得知陶瓷覆銅基板的氣密性。

   3，覆銅陶瓷基板尺寸

覆銅陶瓷基板尺寸，覆銅陶瓷基板的尺寸主要是根據(jù)客戶的制作要求來定制加工，常規(guī)的覆銅陶瓷基板主要有氧化鋁覆銅陶瓷基板和氮化鋁陶瓷覆銅板，只有客戶的尺寸不超過常規(guī)的氧化鋁陶瓷基片最大尺寸120mm*120mm,氮化鋁陶瓷基板最大尺寸110mm*140mm。特殊200mm*200mm的需要特殊定制。

    4，覆銅陶瓷基板規(guī)格

   覆銅陶瓷基板的規(guī)格，分為氧化鋁覆銅陶瓷基板和氮化鋁覆銅陶瓷基板，規(guī)格的話，最大尺寸氧化鋁不超過120mm*120mm,氮化鋁最大尺寸不超過110mm*140mm，基板厚度在0.15mm~3.0mm,銅厚一般默認35微米，可以做500微米，具體做工要求還是需要綜合評估的。

 5，覆銅陶瓷基板厚度

      覆銅陶瓷基板的厚度就是板材的厚度加上金屬化層的厚度。比如板材厚度是0.25MM,銅厚是35微米，那么板厚就是兩者換算相加的厚度。

    6，覆銅陶瓷基板的優(yōu)劣勢

       覆銅陶瓷基板的優(yōu)勢和劣勢，主要是體現(xiàn)在陶瓷基材上面，以為采用陶瓷基板作為基材，具備良好的導熱性能，絕緣性能，通過覆銅后的陶瓷基板，電氣性能也很好。覆銅陶瓷基板和陶瓷基板一樣具備良好的導熱能力的同時，也具備陶瓷容易碎的特性。尤其是比較薄的，比如氧化鋁陶瓷基板0.15MM厚度的，相對來說更加容易碎。

二，覆銅陶瓷基板的生產工藝

1，覆銅陶瓷基板AMB工藝

      AMB （Active Metal Bonding，AMB|）的簡稱，就是活性金屬釬焊覆銅技術，顧名思義，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結合，以結合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關注，應用前景極為廣闊。但同時也應該看到，AMB工藝的可靠性很大程度上取決于活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層組織結構等諸多關鍵因素，工藝難度大，而且還要兼顧成本方面的考慮。

2，dpc覆銅陶瓷基板

    dpc覆銅陶瓷基板也叫薄膜工藝，可以加工精密線路，適合精密度比較高的陶瓷基電路板。這種技術是使用真空濺射的方式進行鍍銅的，這個步驟相比其他工藝要多一步。它的優(yōu)點在于，精度高。平整度好，結合力好（相對使用范圍內），可以過孔。

3，DBC覆銅工藝和DBC基板的燒結原理

     DBC技術。銅層厚，加工快，價格便宜，可以制作多層，適合大面積生產。但這種技術不能過孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。適合安裝在間距大的產品上，不能做在精密的行業(yè)里。DBC就直接覆銅，是一種陶瓷表面金屬化技術，它直接將陶瓷（三氧化二鋁、氧化鈹、AIN等）和基板銅相接。這種技術主要用于電力電子模塊、半導體制冷和LED器件等的封裝應用廣泛。

三，陶瓷基板覆銅工藝流程

陶瓷基板覆銅工藝流程分DPC和DBC，LTCC、HTCC不同的工藝制作流程是不一樣的，詳情見文章“覆銅陶瓷基板以及其生產制作工藝”

四，陶瓷覆銅基板的應用

陶瓷覆銅基板在散熱等領域應用廣泛，被用在IGBT等大功率器件還被稱為“IGBT陶瓷覆銅基板”；在很多需要大散熱的領域，比如大電流、大散熱的領域需要氮化鋁陶瓷覆銅基板；在汽車電子、傳感器、LED照明等用氧化鋁陶瓷覆銅基板散熱。。。

五，DBC陶瓷基板有哪些廠家

     DBC陶瓷基板有哪些廠家的問題，DBC陶瓷基板加工一般產量較大，批量較大，需要對產能的要求較高。每個陶瓷基板加工廠家尤其主營的制作工藝，產能，制程能力也不同。金瑞欣特種電路技術有限公司主營陶瓷基電路板加工，主營生產氧化鋁陶瓷基板pcb、氮化鋁陶瓷基板pcb、覆銅陶瓷基板等，目前國內知名院校研究機構以及企業(yè)超過3000家選擇和金瑞欣合作，歡迎咨詢。